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我们都知道铝表面抛光主要是机械抛光和化学抛光，而化学抛光里面又分为电化学抛光和化学抛光。化学抛光是应用相对较为广泛的一种，但它的原理至今却不能同一观点，我们来看一下。
化学抛光是通过添加无烟两酸抛光剂等抛光溶液对工件微观凹凸表面的膜层形成及溶解速率不同而达到抛光的目的。为了使抛光过
程中对铝合金的溶解速率最小，需要膜层的形成速率大于溶解速率，这一目的是通过提高抛光溶液的黏度及溶液中的氧化剂或其他成膜添加剂达到的。关于化学抛光的原理并无一个权威的解释，目前有两种观点。
一是通过工件在抛光过程中由于扩散的控制而形成的氧化膜层或置换层并抑制金属的溶解速率，达到研磨的目的。当然不管是膜层或是置换层都不可能无限制地生长，在生长的同时也会被溶解。在工件表面的凹凸表面，凹面的膜层或置换层会优先一步形成，同时要厚一些。凸面的膜层或置换层会滞后一步形成，同时要薄一些。这是由于凸起面电流集中，活性大，溶解速率较凹面大所致。
而这种现象的发生使铝合金的凹凸表面产生了腐蚀速率差，化学抛光正是利用了这种腐蚀速率差来完成对铝合金表面的整平作用，达到表面平滑光亮的目的。与此原理相关的抛光溶液都是浓度高的，比如常用的三酸抛光剂无烟两酸抛光剂等，由于这类抛光溶液的黏稠度高及添加物质的作用，使其扩散速率很低。
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